IT之家 5 月 6 日音书，据台媒《经济日报》本日报谈，台积电 (TSMC) 已启动其位于中部科学工业园区的 Fab15A 晶圆厂升级规画。该厂现时的主要工艺为 28/22nm 训诫制程，初步将升级至 4nm，U体育以知足 AI / HPC 芯片的执续需求。

Fab15A 现存的训诫制程开荒预测将移动至台积电与欧洲迷惑伙伴共同设立的 ESMC 德国德累斯顿晶圆厂。ESMC 的主要工艺就包括 28/22nm 平面 CMOS（以及 16/12nm FinFET），规画 2027 年头始初步坐蓐。

从 28/22nm 升级到 4nm 不仅要更换开荒也需对无尘室进行转机改良。业内东谈主士预测 Fab15A 工艺升级悉数开支将超越 1000 亿新台币（IT之家注：现汇率约合 216.5 亿元东谈主民币）。

台积电在中部科学工业园区还设有以 7nm 为主的 Fab15B 晶圆厂U体育，而面向顶端制程的 A14 新厂也在设立之中。